来源：Institute of LQM 作者：宋兴娟 发布：2026-03-12 点击量：
型号（HB-100），厂家（TPT Wire Bonder），位置（器件实验室5）
超级用户（宋兴娟），联系方式（15536296299 / 微信：juan921217826）
简介: 该设备为引线键合机（Wire Bonder），用于半导体器件与微电子器件中的电气互连制备。其主要工作原理为楔形键合（wedge-wedge bonding），通过超声能量与压力作用于金属细线（通常为铝或金线），在芯片焊盘与封装引脚之间形成可靠的金属连接，适用于科研、原型器件及小规模封装制备。
具体参数:
键合方式：支持楔形键合、球形键合及带状键合（单一可更换键合头）
成像系统：双相机系统，自动对焦，150×光学放大
运动系统：X/Y/Z/θ电动控制轴，X/Y分辨率≤0.1 μm
超声系统：功率0–5 W，频率62 kHz
键合压力：最大200 cN
加热系统：软件控制，最高200 °C，精度±1 °C
操作系统：21英寸触摸屏 + 操纵杆（Windows平台）
键合线材料：Au / Al（线径17–75 μm）
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