氧化物磁控溅射镀膜系统

• 型号（PVD500s），厂家（SKY Technology Development Co., Ltd.），位置（超净间）

    超级用户（徐进霞），联系方式（13476823697 / 微信：hbutxujx）

• 简介: 该设备为氧化物磁控溅射薄膜沉积系统，适用于氧化物功能薄膜及相关复合薄膜的制备。通过多靶倾斜共溅射方式，可实现多组分氧化物或混合氧化物薄膜的沉积；在溅射过程中引入氧气、氮气等反应气体，还可实现靶材与气体反应生成的化合物薄膜。设备操作简单、成膜面积大、薄膜附着力强，特别适用于高熔点、低蒸气压氧化物材料的薄膜制备。

• 具体参数

:                靶材配置：3英寸靶 × 4

                基底适配：翻转芯片样品，最大≤4英寸晶圆

                系统极限真空度：10⁻⁶ Pa

                工艺气体：Ar、N₂、O₂

                气体流量范围：

                            N₂：0–50 sccm

                            Ar：0–200 sccm

                            O₂：0–50 sccm

                可选加热样品台：适用于≥4英寸样品，加热温度最高800 °C

                溅射电源配置：RF电源 500 W × 4

                可制备薄膜类型：氧化物薄膜