来源:Institute of LQM 作者:吴沁柯 发布:2026-03-12 点击量:
型号(PVD500s),厂家(SKY Technology Development Co., Ltd.),位置(超净间)
超级用户(徐进霞),联系方式(13476823697 / 微信:hbutxujx)
简介: 该设备为金属磁控溅射薄膜沉积系统,适用于金属及相关功能薄膜的制备。通过多靶倾斜共溅射工艺,可实现多组分或混合金属薄膜的沉积;在溅射过程中引入氧气、氮气等反应气体,还可制备金属与气体反应形成的化合物薄膜。设备操作简便、成膜面积大、薄膜附着力强,特别适用于高熔点、低蒸气压材料的薄膜沉积。
具体参数:
靶材配置:3英寸靶 × 4
基底适配:翻转芯片样品,最大≤4英寸晶圆
系统极限真空度:8.0 × 10⁻⁶ Pa
工艺气体:Ar、N₂、O₂(可选)
气体流量范围:
N₂:0–50 sccm
Ar:0–200 sccm
O₂:0–50 sccm
可选加热样品台:适用于≥4英寸样品,加热温度最高800 °C
溅射电源配置:
DC电源:500 W × 3
RF电源:500 W × 1
可制备薄膜类型:金属薄膜
上一篇:磁性材料磁控溅射系统
下一篇:氧化物磁控溅射镀膜系统