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金属磁控溅射镀膜系统

来源:Institute of LQM      作者:吴沁柯    发布:2026-03-12    点击量:

  • 型号(PVD500s),厂家(SKY Technology Development Co., Ltd.),位置(超净间)

    超级用户(徐进霞),联系方式(13476823697 / 微信:hbutxujx)

  • 简介:  该设备为金属磁控溅射薄膜沉积系统,适用于金属及相关功能薄膜的制备。通过多靶倾斜共溅射工艺,可实现多组分或混合金属薄膜的沉积;在溅射过程中引入氧气、氮气等反应气体,还可制备金属与气体反应形成的化合物薄膜。设备操作简便、成膜面积大、薄膜附着力强,特别适用于高熔点、低蒸气压材料的薄膜沉积。

  • 具体参数:                

           靶材配置:3英寸靶 × 4

                基底适配:翻转芯片样品,最大≤4英寸晶圆

                系统极限真空度:8.0 × 10⁻⁶ Pa

                工艺气体:Ar、N₂、O₂(可选)

                气体流量范围:

                            N₂:0–50 sccm

                            Ar:0–200 sccm

                            O₂:0–50 sccm

                可选加热样品台:适用于≥4英寸样品,加热温度最高800 °C

                溅射电源配置:

                            DC电源:500 W × 3

                            RF电源:500 W × 1

                可制备薄膜类型:金属薄膜



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