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结构分析设备
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X射线衍射仪(XRD)

来源:Institute of LQM      作者:吴沁柯    发布:2026-03-12    点击量:

  • 型号(SmartLab,薄膜版,9 kW),厂家(Rigaku),位置(结构表征室1)

    超级用户(向兴),联系方式(18040516270 / 微信:yiyunjin16)

  • 简介

    X射线衍射仪(XRD)主要用于晶体及外延材料的高分辨结构分析与表征,可研究半导体单晶材料的晶体质量,以及各类低维半导体异质结构的结构性质。该设备可实时监测分子束外延(MBE)与金属有机化学气相沉积(MOCVD)等外延生长过程,并提供多种结构参数信息以优化材料制备条件。

  • 具体参数

            X射线发生器:最大输出功率9 kW;最大管电压45 kV;最大管电流200 mA

            测角仪系统:θ/θ测角仪;最小步进0.0001°(θd、θs);测角半径300 mm

            光学系统:发散狭缝全自动计算机控制(0.05–7 mm连续可调);入射与接收端Soller狭缝2.5°

            多功能样品台(欧拉环):用于薄膜材料测试,配备薄膜反射率、摇摆曲线等分析软件

                        χ轴范围:-4.9°~94.9°(最小步进0.002°)

                        φ轴范围:±360°(最小步进0.005°)

            面内测量系统:支持2θχ扫描及2θχ/φ扫描;配备0.5°面内PSC狭缝

            二维半导体探测器:

                        子探测器数量:>290,000

                        线性范围:2×10¹¹ cps

                        支持0D/1D/2D测量模式(软件可切换)

                        配备荧光抑制模式

                        支持快速倒易空间映射(RSM)测量


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